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SKF323双组分灌封胶
1 概述
本品是一种室温固化的双组份缩合型有机硅灌封胶，具备固化速度快、易流动灌封、耐黄变、防水防潮、绝缘性能优异、粘接基材广泛等特点，适合用于光伏接线盒、集成电路板、变压器、防水电源等大面积粘合的密封件浇注和灌封。
2 产品特性
1）.抗沉降性优越，易于使用，流动性好，便于灌封操作；
2）.优异的力学、电学、耐老化、耐黄变性能；
3）.适合多种类基材组件的粘接与密封；
4）.符合欧盟ROHS环保指令要求。
3 技术参数
|
项目 |
A组分（主剂） |
B组分(固化剂) |
|
外观 |
白色或黑色流动液体 |
透明至微黄色液体 |
|
密度, g/cm3 |
1.3 |
0.9 |
|
粘度, mPa.s(25℃) |
8000-10000 |
70~80 |
|
混合比例(重量比) |
6 |
1 |
|
混合后性能 |
||
|
外观 |
白色、黑色 |
|
|
混合后粘度, mPa.s(25℃) |
3500 |
|
|
操作时间(25℃) |
7 |
|
|
固化后性能 |
||
|
邵氏硬度, HsA |
37 |
|
|
拉伸强度, MPa |
1.0 |
|
|
伸长率, % |
100 |
|
|
阻燃性能 |
V-0 |
|
|
介电强度, KV / mm |
22 |
|
|
体积电阻率, W.cm |
2.5×1014 |
|
|
导热系数, W/m.K |
0.26 |
|
|
RoHS |
通过 |
|
|
基材粘接适应性 |
PVC、ABS、PC、玻璃、铝材、不锈钢、陶瓷（注：粘接与实际材料为准） |
|
注：表中力学性能和电学性能均在23±2℃，相对湿度50±5％条件下固化7天测得。
4 使用方法
1）. 准备：混合前，首先观察把A组分的状态，如有沉降分层，请搅拌均匀后使用。准备好需要灌封的样件。
2）. 混合：产品按照A:B=6:1的比例（重量）混合，搅拌均匀，并抽真空脱泡。
3）. 灌封：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中，在室温条件下自然固化，初固后可进入下道工序（30min后），固化前不得搬运组件。
5 包装与储存
1）. 本品为双组份产品，包装规格为A组分:12KG/桶，B组份：2KG/桶。
2）. 本品应在27℃以下阴凉干燥处贮存，贮存期自生产之日起6个月。
6 注意事项
本产品完全固化后无毒性，但固化前应避免与眼睛、小孩接触；工作环境区域注意保持通风。
使用者注意：本文所刊载的数值均不属于规格值，恕不经预告更改。由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定最佳的使用方法。